拐点将至？封测龙头 Q1 营收优于预期 券商看好行业三重增长逻辑

　　《科创板日报》4 月 12 日讯（编辑 郑远方）封测龙头日月光 11 日披露营收情况。公司 3 月合并营收 457.75 亿新台币，环比增长 14.5%，同比下滑 11.95%。其中，封测及材料业务营收 257.71 亿新台币，环比增长 11.2%，同比下滑 15.6%。

　　今年一季度，日月光合并营收 1308.91 亿新台币，环比下滑 26.2%，同比减少 9.35%，Q1 营收实际表现优于预期。同期封测及材料营收 733.19 亿新台币，环比下滑 22.3%，同比下滑 12.7%。

　　日月光营运长吴田玉也给出了乐观展望，今年 Q1 客户持续去库存，叠加传统淡季影响，预期应是全年营收谷底；后续需求复苏下，营收有望逐季增长。

　　综合而言，德邦证券指出，目前封测行业处于筑底阶段，且对下游需求较为敏感，有望率先反映行业周期拐点。随着今年下游需求复苏，封测行业有望逐季修复。

　　天风证券也给出了类似观点称，截至今年 Q1，部分封测公司稼动率 / 订单已连续下降 3-4 个季度，接近历史下行季度数，预计订单或将于第二季度回升，有望逐季增长。

　　此外，除了传统需求之外，大算力时代下，Chiplet 已成为不可或缺的关键一环，进一步推升对封测的需求。

　　其中，在封装领域，2.5D、3D Chiplet 中高速互连封装链接及 TSV 等提升封装价值量，分析师预测较传统封装或提升双倍以上价值量；

　　在测试领域，小芯片数量增加，并行 Die-to-Die 接口基本都包含了大量 IO 引脚，或将提升测试难度及工作量。

　　库存方面，天风证券统计了三家封测公司数据称，连续增长 5 个季度之后，它们 DOI 已在去年三季度达到高点（63.4 天），Q4 大幅回落至 60.2 天，这也意味着下游拉货提升行业周转率，释放复苏信号。

　　估值方面，券商认为头部封测公司正处于估值历史相对低位，看好在需求拉动作用下，重资产封测领域 ROE 回升，带来 PB 修复。数据显示，截至 4 月 4 日，长电科技、华天科技、通富微电收盘 PB 分别为 2.5/2.5/2.1 倍；上一轮（周期高点）长电科技 / 通富微电 / 华天科技 PB 估值均上涨至约 4-6 倍。