AMD锐龙5000系列APU新进展：2021年发售，13款终端曝光

　　智东西（公众号：zhidxcom）编 | 董温淑

　　智东西6月24日消息，近日，科技博主Komachi Ensaka公布了AMD锐龙5000系列APU的最新信息。

　　根据Komachi Ensaka爆料，代号“塞尚（Cezanne）”的AMD锐龙5000系列APU将支持1638设备ID。另一位爆料者Rogame称，其发现了至少13款将采用“塞尚”系列APU设备的ID。

　　据悉，代号“雷诺瓦”的AMD锐龙4000系列APU使用1636 PCI ID，AMD定制的低功耗“梵高”系列APU将采用163F PCI ID。

　　Komachi Ensaka还指出，“塞尚”系列APU将采用GFX9架构，这意味着“塞尚”系列APU采用的GPU将是现有Vega GPU的升级版，而不是此前传言的RDNA 2架构GPU。

　　CPU方面，“塞尚”系列APU采用台积电7nm制程工艺打造的Zen 3架构CPU。相比于Zen 2架构，Zen 3架构的CPU核心在效能功耗比和效率方面有巨大的提升。

　　▲AMD CPU路线图

　　今年4月份，AMD发布了面向笔记本电脑产品的“雷诺瓦”系列APU。未来几个月内，“雷诺瓦”系列APU将在台式机AM4平台上亮相。

　　作为“雷诺瓦”系列APU的替代，“塞尚”系列APU将于2021年发布，面向台式机和笔记本电脑。“塞尚”系列APU分为两类产品：面向高性能需求的“塞尚-H”和面向低功耗需求的“塞尚-U”。

　　“塞尚”系列APU将采用与现有芯片相同的FP6/AM4封装。由于采用相同的封装设计，台式机用户可以从他们现有的处理器升级到新的处理器，而无需更换主板。

　　据外媒Wccftech报道，“塞尚”系列APU将在AM4平台上推出。这意味着AM4接口将持续到2021年。Wccftech称，AMD或将在2022年把AM4平台升级到AM5平台。考虑到AMD将于今年晚些时候发布代号“弗美尔（Vermeer）”的Zen 3架构台式机芯片、并将在2021年发布更多部件来填补产品阵容的空白，升级AM4平台是很有可能的。

　　文章来源：Wccftech

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