英特尔Alder Lake

　　英特尔似乎尚未披露 12 代 Alder Lake 移动处理器的完整阵容，到目前为止，我们仅在桌面平台上见到 8P + 8E（16C / 24T）的核心设计，而移动芯片却止步于 6P + 8E（14C / 20T）。不过近日，@Komachi_Ensaka 和 @9550pro 在推特上爆料称，具有 16C / 24T 的 Alder Lake-HX 移动处理器即将到来。

　　

　　（via WCCFTech，VideoCardz）

　　当前 Alder Lake-P 和 Alder Lake-U 产品线已包含四款不同的 SKU，而 @Komachi_Ensaka 发现了一款具有 8P + 8E 核心配置的新变体。

　　

　　可知其代号为 Alder Lake-HX、采用了 BGA 封装、主打嵌入式发烧友平台，且命名规格与竞争对手 AMD 家的锐龙 6000 HX 系列相仿。

　　

　　AMD 的 -HX 系列芯片，也属于主打发烧友的移动旗舰产品线，但目前我们只见到最高 8C / 16T 的选项。而采用异构核心设计的 Alder Lake-HX 芯片，最多可提供 16C / 24T 。

　　

　　此外爆料暗示 Alder Lake-HX 移动处理器的基础热设计功耗（TDP）为 55W，作为参考，Alder Lake-H45 系列 CPU 的基础 TDP 为 45W、但睿频可达 115W 。

　　

　　基于此，我们可预期 Alder Lake-H55 CPU 最大睿频功率或超 115W 的标称值、并冲击 150W 的门限。而且除了配备高端散热解决方案的笔记本电脑，我们也有望在新款 NUC 迷你主机上见到它的身影。

　　

　　即使英特尔已通过 12 代 Dragon Canyon 设计转向了插槽式的设计，但个别 SKU 应该还是会采用 BGA 封装方案，并赋予其更高的性能体验。

　　

　　最后，参考近期泄露的 Alder Lake-H55 芯片路线图，可知英特尔有准备至少三款 BGA 封装的 SKU，其中包括两款 8P + 8E 的芯片、以及一枚 4P + 8E 的型号。

　　举报/反馈