欧洲急了，正式发起 2nm 芯片总攻 拥有首台量子计算机

　　昨天，欧盟委员会提出数字化转型最新目标：到2030年，欧洲先进可持续半导体总产值将占全球国内生产总值至少20%，产能冲刺至2nm ，能源效率将是现在的10倍。

　　此外，欧盟计划5年内建成首台量子加速计算机，实现欧洲人口密集地区5G覆盖、独角兽企业数量翻一番、10年内关键公共服务和远程医疗服务100%全覆盖。

　　这份长达27页的欧盟计划题为《2030年数字指南针：数字十年的欧洲之路》，旨在将欧盟2030年的数字目标转化为具体目标，并确保它们得以实现。

　　欧盟在文件中表示，新冠肺炎疫情暴露了欧洲对非欧盟关键基础技术尤其是少数大型科技公司的依赖。 一个具体的目标。

　　1、十年目标：制胜2nm，拥有第一台量子计算机

　　该计划特别强调了芯片的关键战略价值，指出微处理器对联网汽车、智能手机、物联网、高性能计算、边缘计算和人工智能的重要性。

　　在人工智能方面，欧盟委员会提出，确保欧洲成为尖端人工智能发展的枢纽，为所有欧盟成员国创造公平的竞争环境，使欧洲展现出以人为本、以伦理为中心的理念。人工智能。

　　具体来说，规划提出以下目标：

　　1.专家数量：到2030年，将有2000万活跃的信息和通信技术（ICT）专家。

　　2、5G通信：到2030年，千兆网络将覆盖欧洲所有家庭，5G将覆盖欧洲人口密集地区。

　　3、2nm芯片：到2030年，欧洲包括处理器在内的尖端可持续半导体产量将占全球产值至少20%，即5nm节点以下产能将瞄准2nm节点，能源效率是当今时代的10%。

　　4.边缘/云：到2030年，部署10000个气候中性的高度安全边缘节点，帮助欧洲发展自己的云基础设施，确保企业能够以几毫秒的低延迟快速访问数据服务。

　　5.量子计算：到2025年，欧洲将拥有第一台具有量子加速功能的计算机，为欧洲到2030年处于量子能力前沿铺平道路。

　　

　　6、数字技术：到2030年，75%的欧洲企业将涉足云计算、大数据、人工智能等领域。

　　7. 数字化“后来者”：到2030年，超过90%的欧洲中小企业至少达到了基本的数字化强度水平。

　　8、独角兽数量：通过扩大创新规模、完善融资渠道，使估值10亿美元的独角兽企业数量翻一番。

　　9.关键公共服务：到2030年，为欧洲公民和企业提供100%的关键公共服务在线。

　　10.远程医疗：到2030年，100%的欧洲公民将能够访问医疗记录（电子记录）。

　　11.数字身份：到2030年，80%的公民将使用数字身份解决方案。

　　

　　▲欧盟未来十年目标数据与当前基线数据对比

　　2、已洽建新芯片工厂，斥资数万亿支持数字化转型

　　尽管欧洲设计和制造高端芯片，但在最先进的制造技术和芯片设计方面与美国和亚洲半导体公司存在显着差距。

　　据此前外媒报道，欧盟已经讨论了建立新芯片代工厂的可能性，作为增加欧洲半导体产量计划的一部分，以保护和生产10纳米工艺以下的芯片。

　　

　　12月，欧盟19个成员国签署联合声明，就“加强欧洲开发下一代处理器和半导体的能力”进行合作，包括芯片和嵌入式系统，以及正在向2nm节点处理器迈进的前沿制造技术技术。

　　今年2月，欧洲议会批准了“复苏与复苏基金”（RRF），将在三年内提供6725亿欧元（5.2万亿元人民币）的赠款和贷款，为欧盟各国政府提供高达13%的资金。 预融资。

　　签署联合声明的成员国达成的协议是分配至少20%的RRF资金用于支持数字化转型。 未来2至3年，该基金规模将达到1450亿欧元（折合人民币约1.1万亿元）。 （参见文章《2nm决胜！欧洲19国联名强化芯片制造能力声明》）

　　3、如何衡量10年目标的实现情况？

　　为了确保未来十年的数字化目标能够如期实现，欧盟委员会认为有必要构建一个“数字指南针”（Digital Compass），该方案将由欧洲议会和理事会通过，将基于增强的监测系统，并将发布一份详细说明其进展的年度报告。

　　它将包括实现目标的方法，并沿着描绘欧盟发展轨迹的 4 个基本点设定关键里程碑。 4个基本点是：数字技能人才和高技能数字专家、安全高性能可持续数字基础设施、业务数字化转型、公共服务数字化。

　　具体来说，该方案将包括以下几个方面：

　　1. 为四个要素中的每一个要素制定一组具体目标。

　　2.建立监测系统，衡量欧盟2030年关键目标和数字化原则的进展情况，分析显示距目标剩余距离，最终确定哪些领域落后以及如何填补差距。

　　3、根据分析，欧盟委员会将发布数字十年年度报告，详细介绍2030年愿景的进展以及相应的基本方向、目标和原则。

　　4. 促进欧盟委员会和成员国之间的合作分析，以确定解决弱点的方法，并为有效的补救行动提出有针对性的建议。

　　4. 基金支持的10个跨国数字项目

　　欧洲先进的数字能力需要大量资金和所有参与者的合作。 欧盟委员会呼吁进一步加强欧盟与成员国资金在关键技术项目上的协同利用，并鼓励成员国利用其复苏与恢复基金（RRF）提供资金共同支持此类多国项目。

　　到目前为止，在 RRF 支持下与欧盟成员国讨论的跨国数字项目有：

　　1. 建立通用、多功能的泛欧互联数据处理基础设施：充分尊重基本权利，开发实时（极低延迟）边缘能力，以满足接近数据生成点（即为该部门设计一个安全、低功耗和可互操作的中间件平台，以促进数据交换和共享，特别是欧洲公共数据空间。

　　2. 授权欧盟以电子方式设计和部署下一代低功耗可信处理器和其他电子元件，以驱动其关键的数字基础设施、人工智能系统和通信网络。

　　3. 在整个欧洲部署 5G 网络：用于先进的数字铁路运营以及互联和自动化移动，帮助实现道路安全和绿色协议目标。

　　4.超级计算和量子计算机采购：连接EuroHPC的极限带宽通信网络，投资和合作需要超级计算的大型应用平台（例如健康和灾难预测），以及HPC国家能力中心、HPC&量子技能。

　　5. 在整个欧盟开发和部署超安全的量子通信基础设施：显着提高整个欧盟敏感数据资产（包括关键基础设施）的通信和存储的安全性。

　　6.部署人工智能驱动的安全行动中心网络：能够及早发现网络攻击迹象并采取主动行动，加强国家和欧盟层面的联合风险防范和应对。

　　7. 互联公共管理：与 eIDAS 框架形成互补和协同作用，并在自愿的基础上提供欧洲数字身份，以便以增强隐私的方式并完全符合现有数据保护的方式访问和使用公共和私营部门的在线数字服务法律; 建立一次性系统，使地方、区域和国家各级公共行政部门能够在完全符合法律要求和基本权利的情况下跨境交换数据和证据。

　　8.欧洲区块链服务基础设施：开发、部署和运营绿色、安全、完全符合欧盟价值观和欧盟法律框架，以及泛欧基于区块链的基础设施，使跨境和国家/地方公共服务更加有效、可靠、并推广新的商业模式。

　　

　　9.欧洲数字创新中心：通过建立覆盖欧盟范围的“欧洲数字创新中心（EDIH）”网络，支持欧洲产业数字化。 EDIH 是为中小企业提供技术专业知识、“投资前测试”机会、融资建议、培训等的“一站式商店”。

　　10.通过技能契约建立数字技能高科技伙伴关系：为了填补ICT专家的缺口，大规模的多方利益相关者技能伙伴关系可以弥合供需关系，刺激更多私人和公共投资，并提高数字技能的数量和质量。专业教育培训、高等教育和考试机构推广。

　　5、20年不支持的欧洲芯片制造业

　　此前，欧洲曾多次尝试提升芯片制造能力，但近20年来，欧洲并未出现技术领先的晶圆厂。

　　目前欧洲本土芯片厂商有3家，但均采用轻晶圆厂（Fab Lite）、小批量生产的模式。

　　20世纪80年代中期，欧盟支持恩智浦和英飞凌实现跨代工艺技术，但结果并没有达到欧盟的期望。 最终两家公司选择了芯片外包模式。

　　2006年，奇梦达从英飞凌分拆出来，成为全球第二大DRAM公司。 2007年，NXP（原飞利浦半导体）、意法半导体和飞思卡尔组成的Crolles2芯片制造联盟解体。

　　到 2012 年，欧盟数字议程专员 Neelie Kroes 着手重振欧洲的半导体业务，提出了“芯片空中客车”议程，将企业、地区和欧洲的利益结合起来，以重振芯片制造业。

　　克洛斯提出了10/100/20计划：耗资100亿欧元，带动1000亿欧元产业投资，到2020年将欧洲在全球芯片产量中的份额翻一番，达到20%。

　　为此，她建议NXP、英飞凌、意法半导体、IMEC（欧洲微电子研究中心）、CEA-Leti（法国原子能委员会电子与信息技术实验室）、Arm、ASML等欧洲相关研究机构和企业共同打造计划实现这一目标。

　　然而，欧洲芯片制造商对该项目没有表现出兴趣，并明确表示拒绝合作，也不想与此事有任何关联。

　　

　　六、阻碍欧洲芯片制造崛起的两大因素

　　市场研究公司Future Horizons首席执行官马尔科姆·佩恩(Malcolm Penn)认为，欧洲半导体三大巨头英飞凌、恩智浦和意法半导体虽然希望欧盟资助，但他们不想在制造能力上浪费一分钱，并投入大量现金。 。 进入制造工厂也不符合他们的利益。

　　除了欧洲芯片厂商本身的技术因素外，股市也是阻碍欧洲芯片制造能力崛起的一大原因。

　　股东想要的是股息，而不是固定资产。 这种情况就像一堵墙，挡住了企业重新发展欧洲半导体芯片制造能力的意愿。

　　佩恩推测，跨越这堵墙的唯一方法是：客户迫使芯片公司在欧洲建厂，比如苹果、英伟达等公司要求三星和台积电在美国进行部分生产。

　　如果你想了解更多欧洲半导体的实力，请参考《来自欧洲半导体圈底层！为何逆袭美日韩？》一文。

　　结论：数字原则声明今年取得了决定性进展

　　欧洲缺乏三星、台积电等顶级晶圆代工厂。 尤其是在近期汽车芯片短缺的影响下，欧洲显然已经开始评估自己的战略弱点，准备减少对美国和亚洲科技公司关键技术的依赖。

　　不仅是欧洲，美国近期也大力推动强化本土半导体制造业的计划，重点将台积电和三星拉到美国建设生产5纳米和3纳米芯片的先进晶圆厂。

　　对于欧洲半导体来说，这一雄心勃勃的计划能否如期实现，仍面临诸多困难。 首先是欧盟成员国是否有足够的决心继续在一场不太可能成功的竞赛中投入巨资。 此外，该计划并未提及欧洲冲刺2nm的具体解决方案。

　　成员国的合作与协调，以及所有经济和社会参与者的充分信任，对于欧洲的数字化转型至关重要，欧盟委员会即将就数字原则展开广泛磋商。

　　在这些协调步骤的基础上，欧盟委员会计划在 2021 年第三季度之前向联合立法者提出数字政策计划，并希望在 2021 年底之前与其他机构就数字原则声明取得决定性进展。

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