中国芯片喜报频传，台积电紧急宣布决定，外媒：大势已定

　　芯片是人类有史以来最伟大的发明之一，从一粒沙子变成绝大多数电子产品的核心组件，需要经过晶圆制作、设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个程序，涉及光学、材料学、化学、物理学等学科，集结了全人类的智慧结晶，被称为现代工业文明的“皇冠”。

　　在全球公共卫生事件的影响下，全球不少行业的发展受到了严重的影响，但唯独半导体产业出现了欣欣向荣的发展景象，尤其是芯片制造企业，产能长期处于一个超负荷运转状态，赚得可谓是盆满钵满，如台积电，市值一度超过了7000亿美元，成为世界上最有价值的半导体企业。

　　然而，由于老美这个“不确定”因素的存在，半导体企业遭遇了寒冬，如AMD、英伟达、苹果、高通等美半导体企业的市值在一夜之间蒸发近万亿，也被曝出将在10月27日宣布裁员20％的计划。作为各大半导体企业座上宾的，也未能幸免于难。

　　台积电9月份的营收环比下降了3％，市值也从7000亿美元跌落至3385亿美元，几乎是英特尔、AMD和英伟达等美半导体企业损失的总和。

　　各大半导体企业纷纷进入“寒冬”，主要是由于中企芯片砍单造成的！

　　据公开数据显示，今年前8个月，中企累计砍单芯片450亿颗，给等芯片供应商造成了极大的库存压力。

　　据知情人士透露，为了降低损失，台积电紧急作出决定，叫停正在建设中的7nm高雄工厂，关闭4台EUV光刻机，持续加大28nm芯片的产能。

　　然而，对于台积电的决定，外媒则表达出不乐观的态度：中国芯片崛起的大势已定，台积电时代即将落下帷幕！

　　正如外媒所言，在各大半导体企业接连迎来寒冬的时候，中国芯片产业在老美的极限施压下，却呈现出一片欣欣向荣的繁荣景象，喜讯频频传来。

　　前不久，上海官方正式对外宣布，不但14nm纯国产芯片已经实现了量产，还掌握了光刻机、蚀刻机、5G射频芯片的关键技术，且国内芯片封测能力也达到了世界一流水准，如长电科技已经成为世界第三大先进封装巨头。

　　虽然国产芯片与当前顶级的芯片存在不小的差距，但14nm/28nm这种成熟工艺应用更为广泛，已经几乎可以满足国内企业发展的需求。在这种成熟领域，台积电、三星、等芯片企业因为过去求“精”而荒废，而中芯国际长期持续在这个领域发力，已经确定了自己的地位。

　　除此之外，华为等国内企业已经掌握了芯片叠加技术，可以在一定程度上弥补与西方的技术差距。

　　值得一提的是，中科院、清华、北大等科研机构掌握了多项EUV光刻技术，用不了几年，就可以解决EUV光刻机被卡脖子的问题。

　　任正非曾表示，国内企业芯片设计、制造能力均达到了世界一流的水平，之所以无法独自制造出高端芯片，主要还是因为EUV光刻机被卡住了脖子。

　　相信，在14亿中国人的努力下，“中国芯”定能突破重围，引领世界半导体产业的发展。