直指卡脖子工程，河南第三代半导体芯片材料开始量产

　　聚焦新型材料，聚力科技攻关。10月17日，平顶山年产2000吨电子级碳化硅粉体项目试生产成功，不仅填补了河南第三代半导体产业领域空白，也为河南打造国家创新高地提供了有力支撑。

　　河南广电大象新闻记者 王艺轩：我面前这两台是电动车充电所要用到的逆变器，左边这一台的芯片是由第一代硅基半导体所做，右边这一台的芯片是由第三代碳化硅基半导体所做。由于第三代半导体它的耐高温和耐高压特性特别强，所以它不需要这么重的外壳来保护，它的整体体积和重量也会相应的减少。

　　10月17日，位于平顶山市的河南电子半导体产业园内，中宜创芯公司年产2000吨电子级碳化硅粉体项目一期试生产结束，第一批设备全部投料完成，标志着河南电子级碳化硅粉体开始进入批量生产阶段。这家公司是河南电子半导体产业园区的产业链主，它生产的碳化硅粉体材料，是第三代半导体的基础材料。

　　中宜创芯发展有限公司董事长 孙毅：在当地政府的支持下，用时90天创造了河南速度，也创造了中国行业速度。碳化硅粉体产品质量达到国内一流水平。为解决“卡脖子”工程，提供了基础材料。

　　半导体产业是国家重点支持的战略性新兴产业，碳化硅是第三代半导体产业发展的重要基础材料，具有高禁带宽度、高电导率、高热导率等优良性能，适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率的电子器件，它应用在新能源汽车领域，可实现充电1秒钟，行驶一公里；在输变电领域，用其制成的逆变器，比传统的体积缩小85%，重量减少60%，节能40%以上。巨大的优势正在形成万亿级市场规模。平顶山市与平煤神马集团紧抓产业发展机遇，规划布局电子半导体产业园，科研小组和参建各方进行科技攻关，成功研发出电子级碳化硅粉体材料，树立了科技成果落地转化的新标杆。

　　中宜创芯发展有限公司董事长 孙毅：力争在2025年，产量达到2000吨，建成国内领先世界一流的碳化硅粉体生产基地。

　　经过120天的建设，目前园区内的长驰封测项目，也已实现厂房主体封顶、设备进场，预计年底投产达效。这一项目将年产电子功率器件20亿颗，为加快建设国家级第三代半导体产业基地注入了“芯”势能。

　　平顶山市卫东区委书记 张伟：下一步，借助尧山实验室的科技优势、平煤集团的产业优势，推动示范项目向产业园区提升，基础材料向全产业链延伸，努力打造碳化硅集成电路的全产业链垂直示范园区。