AD软件系统参数的一些基本设置（Altium Designer 20 19（入门

　　1.常见的单词：2.原理图报错设置：3.AD快捷键：4.常用元件编号前缀:5.PCB板子层数设置：DK6.如何将位号，设置在中间，且字体变小：7：PCB设计规则设置及PCB手工布线7.1 间距规则：7.2 过孔规则：7.3 丝印与丝印之间的设置：7.4 PCB设计中为什么需要先进行扇孔：7.5 为什么要在GND处放入过孔？ 8.设计规则检查DRC：8.1 丝印的检查设置： 9.AD无原理图画PCB（无网络连线设置）10.如何旋转PCB要注意的点：1.AD软件系统参数的一些基本设置:（在使用AD软件之前进行配置）2.设置捕捉格点（VGS）3.原理图的编译设置及检查4.生成PCB Library5.生成PCB Doc6.PCB导入的一些常见错误解决办法6.1 出现Unkonwn Pin的解决办法6.2 绿色报错的解决办法6.3 设计规则检查--快捷键TD6.4 在矩形区域排列6.5 设置PCB中的那个中点6.6 在Mechanical 1设置板宽界限6.7 设置板子形状6.8 如何设置快捷键，按了快捷键不起作用怎么办,去用户自定义设置。6.9 设置垂直分割6.10 隐藏连接和跳线6.11 设计->类（将电源类的飞线隐藏）6.12 设计线框规则6.13 设计过孔规则6.14 设置其他检查规则6.15 设置线框的规则6.16 设计规则检查（DRC）

　　单击位号，并右键查找相似对象按如图设置：

　　在属性栏（properties）中设置高度10mil，宽度2mil

　　3.改完之后，Ctrl+A全选，按快捷键AP（定位器件文本），将标识符设置在中心即可.

　　注意：注意优先级。

　　打孔还需默认设置一下：

　　快捷键TP进入优选项。

　　并勾选以下：

　　扇孔的目的有两个，打孔占位，减少回流路径！

　　比如GND孔，就近扇孔可以做到缩短路径的目的！

　　预先打孔是为了防止 不打孔 后面走线的时候很密集的时候无法打孔下去，绕很远链一根GND线，这种就很长的回流路径了。这种做高速PCB设计及多层PCB设计的时候经常遇到。预先打孔后面可以删除很方便，反之 等你走线完了再想去加一个过孔，很难，这时候你通常的想法就是随便找根线连上便是，不能考虑到信号的SI，不太符合规范做法。

　　铺铜的时候要在属性中进行以下设置：

　　将某一层的边款线或者铺铜界限复制到另外一层时要用EA（即特殊粘贴）。

　　因为存在尖端放电现象，所以铺完铜的电路板要进行一定的处理：

　　按P，选择多边形铺铜挖空，最后在重新铺铜即可。

　　选中要旋转的全部器件，按MS（移动选中对象）

　　1.KeepOut层（禁止布线）

　　2.信号层和电源层必须分离

　　3.所有信号层尽可能与地平面相邻。

　　4.建议信号层采取正片的方式处理，电源层和地线层采取负片的方式处理。

　　5.电感与电感垂直90°进行布局。

　　6.属于90欧姆的USB差分、HOST、OTG的差分放置在一起，构成90欧姆差分类。

　　7.相邻焊盘是同网络的，不能直接连接，需要先连接外焊盘之后在进行连接。

　　8.原理图和BOM表一起看，正确的确定元器件的类型，Designer，Comment，Value。

　　9.表贴焊盘在层数选择处选择“TopLayer”，如果是通孔焊盘，请选择“Multi-Layer”。

　　10.复制某个元素之后，按快捷键“EA”，采用特殊粘贴法，可以快速复制粘贴到当前层。

　　将以下配置为致命错误

　　快捷键DP:生成PCB库

　　设计 -> Import Changes From 最小系统板.PrjPcb

　　关闭所有 在线DRC和批量DRC ，打开电气属性（Electrical）的全部DRC

　　快捷键TOL

　　快捷键 EOS

　　快捷键DSD

　　选中一条边框线，按Tab键，可以选择全部边框线

　　过孔参数默认设置：

　　3V3 对应 20mil