良率仅55%！苹果3nm制程工艺投产，近一半晶圆不合格

　　据外媒 EE Times 的最新信息显示，苹果公司为生产新一代尖端芯片 A17 Bionic 和 M3 芯片，已经向台积电预定了 90% 的 3nm 制程晶圆。然而目前通过台积电的投产情况显示，第一代 3nm 制程工艺的良率仅为 55%，意味着近一半的晶圆不合格，无法用于苹果的顶级产品。

　　据 Arete Research 的资深分析师 Brett Simpson 指出，为促进 3nm 制程工艺的顺利投产，苹果公司与台积电签订了一项比较特殊的协议，苹果公司只需支付合格晶圆的费用，而不必按标准定价支付，也就是说不合格的晶圆将不会为苹果公司收取费用。据悉，每片标准晶圆的价格可能高达 1.7 万美刀（ 约合12.2万RMB ），不过协议显示，苹果公司会在投产前期帮助台积电保住成本并有所获益，所以该商业模式会在 2024 年下半年开始实施。

　　3nm 制程工艺可以说是当前最先进的芯片制造技术之一，可以显著提升芯片性能和效率，降低功耗和成本。而苹果即将发布的 iPhone 15 Pro 系列机型和年底发布的 mac book 新品均将采用 3nm 工艺的 A17 Bionic 和 M3 芯片。