电脑主机终点是火炉？SSD需要水冷的时代来了

　　

　　按道理说，随着技术发展与工艺提升，像电脑这类精密电子设备，体积只会越做越小才对。然而近些年我们看到的似乎并非如此，甚至是越来越「大」？

　　诚然，对比世界第一台电子计算机，目前的个人电脑足以用迷你来形容。

　　

　　冯·诺依曼和世界首台电子计算机

　　但随着电脑性能逐渐增强，发热问题成了其小巧化进程上的最大阻碍。

　　Intel 酷睿与 AMD 锐龙盒装 CPU 历来都有附赠散热器的习惯，虽然用料做工不咋地，但以往压个默频状态通常还是没啥问题的。

　　

　　不过近几年 CPU 功耗逐渐放飞自我，原装散热器已经完全不能满足需要。

　　Intel 与 AMD 一些高端型号也直接不再附赠散热器。

　　像 I9 12900K、R9 5950X 这个级别的 CPU，别说原装散热器，就连普通的 240 一体式水冷都不一定压得住！

　　

　　最新的酷睿 13 代与锐龙 7000 系列，发热量只会来的更大。这背后反映的是高端 CPU 发热的严重失控。

　　换言之则需要更大体积的散热器来压制，与我们追求主机小巧正好相悖！

　　抛开 CPU 不谈，GPU 又能好到哪儿去呢！

　　小A还记得以前的显卡，虽然性能算不上出色。

　　

　　但在当时的分辨率下安心看个视频，玩玩蜘蛛纸牌、4399 就满足了，至少完全没有功耗高发热大的忧虑。

　　这些年显卡性能虽然在不断提高，但代价是功耗与发热似脱了缰的野马一样不受控制。

　　

　　体积从当初的小巧迷你「进化」成了现在的显砖。

　　

　　对电源的要求也逐渐从 300W 到 1000W……

　　小机箱含泪表示我不配。除此之外，目前电脑标配的固态硬盘也在高发热的路上越走越远。

　　从 PCIe 3.0 NVME SSD 开始，金属散热马甲成了其最好的搭档，否则动辄七八十度高温实在是让它有些扛不住。

　　

　　再到现在的 PCIe 4.0 SSD，普通金属散热片似乎也有些力不从心了？

　　一些 SSD 专用风冷开始出现在大家面前！

　　

　　嗯，颇有一种迷你 CPU 散热器的感觉。

　　这还不够，十铨科技最近还带来了一体式双散热源水冷散热器。

　　

　　双水冷头同时为 CPU 与 SSD 散热……到了 PCIe 5.0，怕不是固态硬盘也要标配风冷水冷！

　　照这样发展，以后电脑主机真得成火炉了。

　　小A想说的是，硬件性能提升并不能以增加功耗与发热为代价。

　　厂商们应该更加注重工艺与架构的提升，能耗比才是衡量芯片是否先进的关键。对此，大伙儿有怎样的看法呢？