Rapidus扩大与IBM合作！日美宣布将加强半导体合作，对抗中国大陆

　　1月6日消息，据日经新闻报导，正在美国访问的日本经济产业大臣西村康稔表示，日本新成立的晶圆代工厂Rapidus和IBM已于美国时间5日（日本时间6日凌晨）向日美两国政府告知，双方将进一步加强合作。

　　报导称，除了合作研发先进制程之外，Rapidus、IBM也将在量产、销售面上建构互补的合作机制，藉此确保最先进芯片的供应，而IBM超级电脑用芯片将委托Rapidus生产。

　　每日新闻6日也报导称，西村康稔和美国商务部长雷蒙多在5日的会谈上表示，双方将扩大于经济安全领域的合作，为了对抗中国大陆、俄罗斯，除半导体之外，也将在生物技术、人工智能（AI）、量子计算等重要新兴技术进行合作。

　　Rapidus设立于2022年8月，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银（Softbank）、Denso、铠侠（Kioxia）、三菱UFJ等8家日企共同出资设立，出资额为73亿日圆，且日本政府也提供700亿日圆补助金，做为其研发预算。

　　Rapidus去年12月13日宣布，已和IBM缔结战略性伙伴关係、将携手研发次世代半导体（2nm芯片）。Rapidus和IBM将携手推动IBM突破性的2nm节点技术的研发，并将导入于Rapidus位于日本国内的生产据点（在日本国内进行生产）。

　　除IBM之外，Rapidus还于2022年12月6日宣布，已和拥有最新制造技术的比利时研究机构“imec”签订备忘录，将进行技术合作。

　　编辑：芯智讯-林子

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