华为自研PC芯片曝光，任正非找到新出路，英特尔始料未及

　　在西方四轮打压之下，华为面临非常严重的缺芯问题，智能手机业务的现状想必大家都知道了，市场份额已经所剩不多了，甚至不如苹果、三星、小米、oppo等手机巨头的零头，手机销量大幅下滑对华为的影响也非常直接，今年前三季度的营收同比下降明显，下跌金额高达2155亿元，对于目前的华为来说，虽然活下来是第一要务，不过在任正非看来，华为不仅要立足于当前，而且还要着眼于未来。

　　

　　因此我们也看到了，华为已经开始了全面布局，从半导体和操作系统等根技术入手，正如任正非所说：向上捅破天，向下扎到根，彻底解决自身的短板，掌握芯片和系统领域的自主权，在系统领域，华为基本上做到了自给自足，鸿蒙、欧拉系统已经打下基本盘，即将向海外市场展开；在芯片领域，华为海思半导体已经开启全面布局，主要包括两个方面。

　　

　　第一，华为海思坚持不裁员、不重组，而且还加大了高精尖芯片人才的引进力度，自研OLED屏幕芯片即将量产问世，前不久，基于RISC-V架构研发而来的电视芯片“Hi373V110”正式发布，在ARM架构之外，华为再次新增了一个备胎；第二，华为通过投资入股的方式打造自有芯片供应链。从2019年开始，华为旗下的哈勃投资公司，入股了国内五十多家半导体企业，而这些国产半导体企业的业务涵盖了芯片从设计到封测的全部环节。

　　

　　近日，华为自研芯片再次传来好消息，两款自研PC芯片曝光，第一款芯片就是麒麟9006C，按照供应链的消息，该款芯片采用5nm工艺，通过麒麟9000半成品重新设计封测而来，麒麟9006C将用于华为擎云笔记本电脑上，可能很多网友非常疑惑，为何不用于手机上面呢？其实该半成品受限于西方新规，一样不支持5G功能，如果用于手机上面，其实意义并不大。

　　

　　第二款PC芯片就是华为“盘古”芯片，根据各科技机构的消息，“盘古”芯片依然将采用ARM架构设计，不过芯片工艺如何？是否是国产芯片代工厂商代工，目前还没有确切的消息，不过该芯片将于明年6月份发布，目标非常明确，那就是替换英特尔酷睿和AMD锐龙，因此该款“盘古”芯片的性能一般，将采用国产14nm制造工艺，主要用于企业用户，如果能够顺利量产，那么在PC芯片市场，英特尔和AMD将遭遇新对手华为。

　　

　　在西方打压之下，华为手机基本上“名存实亡”，如此情况下，为了提升现金流，华为打入PC市场将是任正非找到的新出路，PC市场或将迎来洗牌，为何这么说呢？主要有两个方面的原因，第一，国产半导体已经可以支撑华为PC业务，除了库存芯片麒麟9006C之外，华为“盘古”芯片用上国产14nm工艺之外，已经可以追上英特尔酷睿和AMD锐龙的性能。

　　

　　第二，华为PC电脑将成为物联网中的一环。在解决PC芯片之后，华为PC电脑也将用上自研系统鸿蒙，我们都知道，鸿蒙是面向未来的物联网系统，如今华为鸿蒙在手机上已经推出超级终端功能，而PC电脑如果搭载鸿蒙系统，那么将成为物联网中关键一环，不仅有利于华为鸿蒙的发展，而且还可以给华为提升大量的现金流，倒逼PC市场重新洗牌，比如联想等核心技术欠缺的厂商，将遭遇严重挑战。

　　

　　因此对于华为来说，将PC市场发展起来，具有重要意义，不仅可以避开了西方新规的打压，而且还能发展鸿蒙系统，提升现金流，抵消智能手机下滑带来的损失，而且随着华为海思不断进步，国产半导体不断突破，西方新规的影响将逐渐失效，不久的将来，华为手机必将王者归来。

　　好了，华为自研PC芯片曝光，任正非找到新出路，英特尔始料未及，你怎么看呢？

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