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　　前言：

　　38度机箱是已经深入民心的一个机箱规格概念，不过真实的38度机箱的含义相信并非所有DIYer都清楚。要说38度机箱还得从Intel说起。为了满足P4处理器日渐“强劲”的散热需求，光从处理器散热器方面入手已经达到了一个瓶颈，而BTX方案又“远水救不了近火”；因此，还得从ATX机箱的风道设计入手。

　　上一篇测试，我们着重调查了机箱侧面板的入风口温度，看看是否真的能够达到38度。经过测试，在27度左右的室温下，风口温度还是能够达标的，仅在29度左右（《导风管只是摆设?38度机箱是否真够38》）。

　　此次测试，我们着重调查前后风扇构成的所谓“双层对流”设计对散热有多大影响。由于用户很可能只买了一个风扇，因此我们还加入了单风扇方案的两种情况下的测试。

　　CAG规范对机箱的要求

　　认清概念：

　　实际上，为了对P4进行更好的散热，Intel推出了CAG规范，1.0版本要求侧面板正对CPU位置应安装有一组空气引导器；而1.1版本更进一步要求机箱侧板空气引导器下，开一个长方形的通风口，并覆以金属网屏蔽辐射该通风口正对PCI卡提供散热所需的冷空气。对应于Intel CAG规范，Intel推广了其非强制的认证——TAC认证，也就是说，CAG是规范，而TAC则是与TCO类似的认证。与TCO认证一样，TAC认证既非强制认证，门槛也较高，目前通过了Intel TAC认证的机箱并不多，也就是说市面上大多数的机箱虽然称为38度机箱，但却并不能说是Intel TAC认证机箱（要知道哪产品些通过了TAC认证，只需到Intel官网下载一份TAC认证机箱列表即可）。

　　实际上要通过TAC认证，机箱除了必须遵循CAG规范外，还有一些其他的要求，譬如系统噪音（根据不同配置有不同要求），电磁屏蔽等。这些问题不在我们此次测试需要验证的范围内，我们将目光锁定CAG规范与TAC认证对其的技术要求。

　　上图我们看到，CAG规范对风道的要求无非三点：1、前面板必须预留空气进入口；2、机箱背板应安装一个92mm的散热风扇；3、机箱侧板CPU位置必须配有导风管。而TAC认证对导风管的技术指标有着一个明确的要求，那就是必须保证保证CPU散热器上方两厘米处的温度不超过38度（室温25度）。这就是所谓38度机箱的由来（以下我们为了令读者更容易看明白，依然将符合该规范的机箱称为38度机箱），因此，38度机箱并非指机箱内部处处皆能达到38度。

　　评测目的：

　　关于38度机箱与非38度机箱的对比测试，我们PConline评测室已经有相关文章（《差这么多!实测80元和180元机箱的散热效果》）进行介绍（开启侧面板后的散热效果也在其中，欢迎网友对测试结果进行讨论）。我们此次测试的目的在于验证38度机箱的对流风扇的散热效果，按照四种配置方案进行对比测试，既前后风扇全开、全关、前开后关、前关后开四种方案散热效果的成绩对比！