E 拆解：进一步了解荣耀 Magic 5，看整机 IC 信息

　　上期我们对荣耀 Magic 5 进行了拆解，本期将会从器件与 IC 方面进一步了解 Magic 5。从拆解的角度来说，Magic 5 难度中等，但可还原性较强，便于后期维修。而 Magic 5 的主板并未采用堆叠结构，下面就先来看看主板上的 IC 分布情况吧。

　　主板正面主要 IC：

　　1：Qualcomm-SM8550- 第二代骁龙 8 处理器芯片

　　2：Micron-MT62F1G64D4ZV-026-8GB 内存芯片

　　3：Toshiba-M1GT15L2460Z0147-256GB 闪存芯片

　　4：Qualcomm- 射频前端模块芯片

　　5：RichTek-RT9759- 智能充电芯片

　　6：Qualcomm-WCD9380- 音频编解码器芯片

　　7：Qualcomm-PM8550VS- 电源管理芯片

　　8：NXP-SN220-NFC 控制芯片

　　9：SOUTHCHIP-SC8551S- 快充芯片

　　主板背面主要 IC：

　　1：Qualcomm-WCN7851-WiFi/BT 芯片

　　2：Qualcomm-PM8550VS- 电源管理芯片

　　3：Qualcomm-PM8550VE- 电源管理芯片

　　4：Qualcomm-SDR735- 射频收发芯片

　　5：QORVO-QM77058D- 射频前端模块芯片

　　6：QORVO-QM77052- 射频前端模块芯片

　　在主板上我们有看到熟悉的立錡科技 RT9759 和南芯科技 SC8551S，作为 Magic 5 的快充方案。

　　在器件方面的选择 Magic 5 采用天马 6.73 英寸 2688x1224 分辨率的 OLED 屏，型号为 TA067XVWK04。

　　前置 1300 万像素摄像头 , 光圈为 f/2.4。后置 5400 万像素广角摄像头（Sony IMX800 f/1.9）+3200 万像素长焦摄像头（Samsung S5KJD1SM f/2.4）+5000 万像素超广角摄像头（Samsung S5KJN1SQ f/2.0）

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