三星正面迎击台积电：抢先官宣量产3nm芯片，这回终于扬眉吐气了

　　要说全球最出名、也是最先进的芯片代工厂，那无疑是三星和台积电两家公司了，这两家公司几乎垄断了全球高端芯片代工的市场份额，还与其他企业保持着较大的领先优势。

　　但长期以来，三星和台积电两家芯片生产大厂都在3nm芯片技术研发上相互竞争，看谁能喝到“头啖汤”。

　　近日，随着三星近日发布了一则消息，不仅让韩国芯片界欢欣鼓舞，也为这场胜负定下了结论。

　　

　　三星官宣量产3nm芯片

　　6月30日，三星发布新闻称其基于3纳米(nm)全环绕栅极(Gate-All-AroundT，简称 GAA)工艺节点的芯片已经开始初步生产。

　　这个消息的公开，也意味着苦苦追赶的三星，终于打了一场漂亮的翻身仗，正式成为全球第一家实现3nm芯片量产的厂商。这不仅是全球第一款正式量产的3nm芯片，也是全球首次采用GAA晶体管结构的芯片，标志着芯片制造进入了新的时代。

　　根据三星官网的数据，与三星5nm工艺相比，第一代3nm工艺可以使功耗降低45%，性能提升23%，芯片面积减少16%；而未来第二代3nm工艺则使功耗降低50%，性能提升30%，芯片面积减少35%。

　　

　　此外，据外媒报道，目前已有客户向三星订购3nnm晶圆代工，第一个客户是中国大陆的厂商上海磐矽半导体技术有限公司，接下来高通等公司也会视具体情况下订单。

　　至于台积电方面，按照媒体4月份的报道说，台积电3nm芯片则是预计8月份投产，初期的产量大概在每月4万到5万片，工艺架构采用FinFET作为3nm制程工艺。

　　这些大厂早就在发力

　　实际上，三星成功的背后，有着难以想象的巨额投入5月24日，三星电子宣布未来5年将投资3600亿美元用于半导体日本据和生物制药等行业，其中80%将用于研发和人才培养，尤其是在先进逻辑芯片领域。

　　相比之下，中国从2014年开始的国家大基金计划，一期和二期加起来也不到2500亿元，只是该计划的1/10。

　　此外，仅三星平泽园区一个工厂，总投资就超过240亿美元，比国家大基金一期还要多。三星电子副会长、三星集团实际控制人李在镕还马不停蹄访问欧洲三国，试图从荷兰ASML抢购更多的EUV（极紫外光）光刻机……

　　反观国内，虽然BAT、华为也在芯片上大力投入，但要解决芯片卡脖子，不能只靠这几家企业。

　　早在 2018年，百度就宣布自研中国首个云端 AI 芯片——百度昆仑1.0。经过了三年的设计研发和更新换代，昆仑2.0已经于去年8月地百度世界大会上正式亮相，并已经实现量产，而昆仑芯3.0和用于无人驾驶的昆仑芯4.0也都在路上了。

　　而阿里巴巴也在2018年收购了杭州中天微系统有限公司，合并了阿里达摩院的芯片部门，成立了“平头哥半导体”有限公司，每年投入上千亿进行研发。

　　自从平头哥成立以来，已经推出了一系列“玄铁RISC-V处理器”，目前玄铁系列处理器的出货量超过了20亿颗而且已经有超过几十家企业使用了平头哥研发的芯片。

　　

　　而腾讯则在去年11月首次正式公开了其在自研芯片方面的动作，一口气推出针对 AI计算的“紫霄”芯片、用于视频处理的“沧海”芯片以及面向高性能网络的“玄灵”芯片，三款芯片都属于专用芯片。

　　此外，腾讯还在两年内三次投资了DPU创业公司云豹智能，而DPU则被称作是数据中心继CPU和 GPU 之后的“第三颗主力芯片”，是近几年芯片行业的投资热点领域。

　　尽管已经有不少企业在芯片领域发力，但遗憾的是，目前我们依然徘徊在10纳米以下，连上牌桌的资格都没有，芯片突围仍然任重道远。毕竟攻克类似芯片、操作系统这种被“卡脖子”的技术，还需要长期坚持。

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