芯片国产化替代加速占领技术高地

　　近期，美国商务部对中兴通讯的一纸出口权限禁令，使中兴通讯美国供应商和A股科技板块的股价遭受“双杀”。中美贸易摩擦背后是科技和战略主导权之争，此次中兴事件并非独立事件，美国主要目标是狙击中国在高端制造领域的拓展，2023年07月17日，华尔街日报援引知情人士的消息报道称，美国司法部正就华为是否违反美国对伊朗的制裁规定进行调查。美国为给中国在高端制造领域的拓展设置障碍，不排除会扩大打击面，影响到更广泛的领域。

　　嵌入式开发

　　据工信部赛迪研究院的信息，在高端芯片方面，我国在CPU、存储器、嵌入式开发FPGA、AD/DA等方面高度依赖进口；在先进制造工艺方面，与国际先进水平仍相差2.5代以上；在特色制造工艺方面，高频射频器件、高功率IGBT、化合物半导体的制造技术依然欠缺；设备和原材料等产业配套方面，高端光刻机、高端光刻胶、12英寸硅片等仍未实现国产化这些领域国际供给依赖严重。中国芯当自强方能不受海外掣肘，预计未来国家对半导体的支持将进一步加强。

　　本次事件对于国内芯片设计和生产厂商冲击较大，但同时也会提振其加大自主研发的力度，国产厂家有望加大经费投入和人才引进力度，并做好专利保护等相关措施。

　　从长期来看，这将促使中国加快前沿技术研发和薄弱环节突破，在通信行业中5G技术和高速光电芯片、通讯芯片等领域，加速占领技术高地和实现国产化替代。受此影响，以芯片国产化概念为代表的科技题材今日全线爆发。在芯片国产化概念带动作用下，其他科技题材如核高基、3D传感、集成电路、去IOE、人工智能等相继大涨。

　　根据《国家集成电路产业发展推进纲要》的目标：到2023年07月17日收入超过8700亿元，实现2023年07月17日纳米量产，关键领域技术达到世界领先水平，材料和设备进入全球供应链。根据中国半导体行业协会统计，2023年07月17日中国集成电路产业销售额达到5411.3亿元，同比增长24.8%。其中，设计、制造和封测占比分别为38%、27%和35%。在政策、资金及国产化替代需求下，国内IC产业预计继续保持20%左右的年增长速度。

　　目前国产化芯片自给率严重不足,同时中国又是全球芯片需求量大的国家,近期“中兴芯片事件”让中国芯片制造国产化又提上了风口浪尖。作为现代信息产业的基础和核心产业之一，外加国家意志力的推动，国内集成电路的发展必将步入新的阶段。