金冠电气积极参与河南招才引智创新发展大会

　　9月15日-17日，公司奔赴中国人民大学、郑州大学分别参加河南招才引智北京专场和重点创新平台专场。

　　中国人民大学专场，作为第六届中国·河南招才引智创新发展大会的第二场省外专场招才引智活动，围绕河南重点行业、新兴产业的人才需求，结合中国人民大学等首都高校的专业特点，有针对性地开展招才引智，金冠电气和省内130余家用人单位积极参加现场招聘。

　　中国人民大学现场

　　在郑州大学中心体育馆，河南省科学院、河南省农科院、河南省社科院以及金冠电气等21家省内科研单位面向省内外延揽高校毕业生及其他优秀人才。

　　郑州大学招聘现场

　　金冠电气股份有限公司（上海证券交易所科创板上市公司，股票代码688517），致力于成为“工业4.0时代的匠人企业”创造价值，推动社会进步。公司执行聚焦战略，致力于“在一米的地方挖一百米深”，打造核心竞争力。已形成“输配电设备、新能源设备、泛半导体产品”三分天下的产品，输配电设备主要包括：避雷器、配网产品；新能源设备主要包括：逆变器、充电桩、储能变流器（PCS）等；泛半导体产品主要包括：氮化铝和氮化硅材质的DBC和AMB陶瓷基板材料。

　　金冠科创大厦

　　公司是国家高新技术企业，在北京、深圳、西安、郑州设立研发中心，建有国家企业技术中心、国家级博士后工作站、河南省特高压输配电工程技术研究中心等研究开发机构。

　　金冠电气四大研发中心

　　公司有良好的科技创新机制保障，建立了人才“内生外引”机制，一方面为研发技术人员制定了合理的、有市场竞争力的激励制度，全方位的培养和成长方案，对取得研发成果给予奖励，积极参与学术交流和行业标准的制定探讨，不断为公司团队积累经验，提升技术人员的技术水平，在金冠电气内部形成了尊重知识、尊重人才的良好氛围。另一方面，充分调动各方面资源，积极与高等院校、科研院所建立联系，通过设立联合研发项目、签署合作协议、提供实习基地、委托开发等多种形式开展产学研合作，利用社会资源挖掘技术人才，持续加强高层次创新人才的引入，让人才想进来、留得下、不愿走。

　　目前，公司2024年校园招聘已正式启动，主要有材料研发工程师、嵌入式软硬件工程师、电力电子研发工程师等岗位，欢迎相关专业同学投递简历，踊跃报名。接下来，公司还将积极参与中国河南招才引智创新发展大会在西安、上海、南京、武汉等地的专场活动。